엔비디아 CEO 젠슨 황이 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 GTC 2025에서 차세대 AI 칩을 공개하며 AI 산업 내 자사의 전략적 우위를 강조했다. 그는 AI 시장이 대규모 모델 훈련에서 실시간 추론 중심으로 전환되고 있으며, 엔비디아의 고성능 칩 기술이 이러한 변화에 최적화되어 있다고 밝혔다.
황 CEO는 이번 행사에서 차세대 블랙웰 울트라 GPU와 2026년 출시 예정인 베라 루빈 칩을 발표했다. 블랙웰 울트라는 기존 모델보다 향상된 메모리 용량과 처리 속도를 갖추었으며, 베라 루빈 칩은 8스택 HBM4 메모리를 적용한 후속 버전으로 출시될 예정이다. 이들 신형 칩은 AI 모델의 추론 속도를 획기적으로 높여 엔비디아의 시장 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 예상된다.
또한, 엔비디아는 제너럴 모터스(GM)와의 전략적 협업을 발표하며, AI 기술을 자율주행 및 제조업 전반에 확대 적용할 계획을 밝혔다. GM은 엔비디아의 DRIVE AGX 플랫폼을 활용해 차세대 자율주행차를 개발하고, AI 기반 공장 자동화 및 시뮬레이션 기술을 도입할 예정이다.
그러나 이번 발표에도 불구하고 엔비디아 주가는 행사 당일 3.4% 하락한 115.43달러를 기록했다. 이는 경쟁사인 중국의 DeepSeek이 자사의 AI 모델이 적은 자원으로도 높은 성능을 발휘할 수 있다고 주장하며 시장의 관심을 끌었기 때문으로 분석된다. DeepSeek의 AI 기술이 기존 데이터센터 중심의 AI 추론 방식과 차별화된 접근법을 제시하면서, 업계 내 엔비디아의 장기적 지위에 대한 논란도 제기되고 있다.
엔비디아는 이번 행사에서 블랙웰 칩을 탑재한 DGX 워크스테이션도 공개했다. 델, 레노버, HP와 협력해 개발한 이 제품은 AI 작업에 최적화된 강력한 성능을 제공하며, 고급 연산 능력을 필요로 하는 연구 및 산업 분야에서 폭넓게 활용될 전망이다. 또한, AI 추론 과정을 가속화하는 무료 소프트웨어 ‘다이너모(Dynamo)’를 출시하며 개발자 친화적인 생태계 조성을 위한 전략도 강화했다.
현재 AI 시장은 추론 기술을 중심으로 빠르게 변화하고 있으며, 엔비디아는 고성능 칩 개발과 전략적 파트너십을 통해 지속적인 시장 리더십을 유지하려 하고 있다. 하지만 DeepSeek과 같은 새로운 경쟁자들의 부상과 데이터센터 확장의 한계가 변수로 작용할 전망이다.
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