마이크론, HBM3E 양산 계획으로 '열세' 극복하다
미국의 메모리반도체 제조사 마이크론이 세계 D램 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 삼성전자와 SK하이닉스가 이끄는 '고대역폭메모리(HBM)' 시장에 도전하고 있습니다. 최근에는 일본과의 협력을 강화하며 일본 정부로부터 보조금을 받아 히로시마 공장을 첨단 D램 생산 시설로 개조하고 HBM 생산 기지로 확장하는 계획을 추진하고 있습니다.
마이크론의 D램 시장 진입과 HBM3E 양산 전략
마이크론은 현재 세계 D램 시장에서 3위를 차지하고 있는 기업으로, 3분기 D램 매출 기준으로 22.8%의 시장점유율을 보유하고 있습니다. 그러나 삼성전자와 SK하이닉스에 비해 HBM 비중이 낮아져 격차가 벌어지고 있는 상황입니다. 이에 마이크론은 HBM3E 양산을 통해 내년부터 제품 공급을 본격화하며 2025년까지 전체 D램 점유율을 20% 수준으로 끌어올릴 계획을 세우고 있습니다.
HBM의 중요성과 기술적 우위
HBM은 D램 칩 8개에서 12개를 쌓아 데이터 대역폭을 확대하는 반도체로, 주로 AI 연산용 GPU 등 고성능 반도체에서 활용됩니다. 마이크론이 개발 중인 HBM3E는 성능 면에서 삼성전자나 SK하이닉스와 비견하거나 우위에 있으며, 1베타 D램을 기반으로 공정을 진행할 계획입니다.
일본과의 협력으로 공격적인 전략 추진
일본 정부는 마이크론의 HBM 공장에 대한 지원을 위해 최대 1920억엔의 보조금을 지급하고 있습니다. 마이크론은 히로시마 공장에 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하여 2026년부터 차세대 D램 생산을 시작할 계획입니다. 이러한 지원을 통해 마이크론은 HBM 시장에서의 입지를 강화하고, 전략적으로 경쟁 상대사들에 대항하고 있습니다.
전망과 마이크론의 도약
현재 HBM 시장은 수요가 공급을 웃도는 상황이어서, 마이크론은 HBM 공세에 따른 수혜가 예상됩니다. HBM의 실적 기여분은 현재는 한자릿수 미만이지만, 향후에는 수억 달러 수준의 매출이 예상되고 있습니다. 하지만 장기적으로는 삼성전자와 SK하이닉스와의 치열한 경쟁이 예상되며, 마이크론이 얼마나 엔비디아에 공급하는지에 따라 그 입지가 더욱 견고해질 것으로 보입니다.
이처럼 마이크론은 일본과의 협력을 통해 열세를 극복하고, 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 경쟁에서 주도권을 확보하기 위해 적극적인 전략을 펼치고 있습니다.
